Fachgespräch "Strömungssimulation - Thermosimulation und Mehrphasenströmungen"

24. Mai 2012, 15:00 - 18:30 Uhr

Zukunftsmeile 1, 33102 Paderborn

Die numerische Strömungssimulation (CFD = Computational Fluid Dynamics) ermöglicht die umfassende Untersuchung der thermo- und fluiddynmaischen Eigenschaften eines Produktes. Moderne CFD-Systeme haben inzwischen eine hohe technische Reife; richtig eingesetzt können durch CFD Simulation viele Versuche im Umfeld der Thermo- und Fluiddynamik eingespart werden. Bei komplexen Fragestellungen bedarf es allerdings einer gewissen Erfahrung, um mittels der Simulation physikalisch korrekte Ergebnisse zu erzielen. Dieses OWL ViProSim Fachgespräch wird ausgewählte Detailfragen zur thermischen Simulation näher betrachten. Es geht beispielsweise um thermische Analysen von Komponenten der Leistungselektronik, wie etwa der Wärmeabfuhr bei Leiterplatten und Gehäusen oder um die Auslegung und Lebensdauer wärmetechnischer Geräte.

Im Rahmen des  OWL ViProSim Fachgesprächs werden am runden Tisch die Grundlagen, Anwendungen sowie typische Problemfälle der thermischen Simulation erörtert. In der Diskussion werden charakteristische Fragen aus dem Umfeld der thermischen Simulation besprochen, wie beispielsweise "Wie sind thermischen Analysen innerhalb eines Strukturmechanik-Solvers und gekoppelte Analysen mit einem Strömungsmechanik-Solver voneinander abzugrenzen?" oder "Welche thermische Randbedingungen wie Leitung, Wärmestrom, Konvektion, Strahlung muss man wann und wie berücksichtigen?" Die Teilnehmer sind eingeladen, ihre Fragen bereits im Vorfeld der Veranstaltung mit der Anmeldung einzureichen.

Das Fachgespräch richtet sich an Fach- und Führungskräfte, die mit der Konzipierung, Entwicklung und Konstruktion von Bauteilen, Baugruppen und Modulen betraut sind, bei denen thermische Effekte einen hohen Einfluss auf die Funktion haben.

Programm

15:00 Uhr Begrüßung und Einführung
Dr.-Ing. Peter Ebbesmeyer, OWL ViProSim e.V.

15:15 Uhr Thermosimulation: Vom MCAD und ECAD zur Strömungssimulation
Dr. Evgeny Rudnyi, CADFEM GmbH, München

16:45 Uhr Diskussion und Erfahrungsaustausch

16:15 Uhr Kaffeepause und Gespräche

16:45 Uhr Fallstricke bei der thermischen Analyse elektronischer Geräte
Dr. Helge Tielbörger, Senior Account Manager CAE, Siemens Industry Software GmbH & Co. KG, München

17:15 Uhr Thermosimulation in der industriellen Praxis: Projektbeispiele
Michael Runge, Geschäftsführer, CAE Engineering und Service GmbH, Beckum

17:45 Uhr Diskussion und Erfahrungsaustausch

18:30 Uhr Ende der Veranstaltung

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